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产品类型
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最高层数
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16层
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PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层
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表面处理
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碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金，HAL
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板厚范围
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0.4--3.5mm
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常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.5
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板厚公差(T≥1.0mm)
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± 10%
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比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
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板厚公差(T＜1.0mm)
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±0.1mm
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比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
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板材类型
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FR-4、高频板材、Rogers、FR4板华强双面使用建滔A级料，多层板使用生益A级料、高TG
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图形线路
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最小线宽线距
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≥3/3mil(0.076mm)
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4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚2 OZ)，8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距
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最小的网络线宽线距
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≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)
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6/8mil(成品铜厚1 OZ)，8/10mil(成品铜厚2 OZ)，10/12mil(成品铜厚3 OZ)
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最小的蚀刻字体字宽
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≥8mil(0.20mm)
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8mil(成品铜厚1 OZ)，10mil(成品铜厚2 OZ)，12mil(成品铜厚3 OZ)
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最小的BGA，邦定焊盘
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≥6mil(0.15mm)
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成品外层铜厚
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35--140um
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指成品电路板外层线路铜箔的厚度
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成品内层铜厚
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17-70um
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指的是线路中两块铜皮的连接线宽
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走线与外形间距
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≥10mil(0.25mm)
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锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.35mm，特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜
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有效线路桥
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4mil
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指的是线路中两块铜皮的连接线宽
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钻孔
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半孔工艺最小半孔孔径
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0.5mm
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半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm
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最小孔径(机器钻)
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0.2mm
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机械钻孔最小孔径0.2mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm
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最小槽孔孔径(机器钻)
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0.6mm
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槽孔孔径的公差为±0.1mm
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最小孔径(镭射钻)
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0.1mm
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激光钻孔的公差为±0.01mm
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机械钻孔最小孔距
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≥0.2mm
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机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm
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邮票孔孔径
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0.5mm
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邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间，最小孔票孔排列数需≥3个
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塞孔孔径
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≤0.6mm
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大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
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过孔单边焊环
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4mil
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Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
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阻焊
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阻焊类型
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感光油墨
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白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
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阻焊桥
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绿色油≥0.1mm
杂色油≥0.12mm
黑白油≥0.15mm
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制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件（如：三极管）允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块
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字符
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最小字符宽
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≥0.6mm
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字符最小的宽度，如果小于0.6mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
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最小字符高
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≥0.8mm
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字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
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最小字符线宽
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≥0.1mm
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字符最小的线宽，如果小于0.1mm，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
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贴片字符框距离阻焊间距
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≥0.2mm
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贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良
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字符宽高比
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1:0.5
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最合适的宽高比例，更利于生产
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外形
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最小槽刀
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0.60mm
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板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6
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最大尺寸
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550mm x
560mm
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只允许接受500mmx500mm以内，特殊情况请联系客服
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V-CUT
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V-CUT走向长度≥55mm
V-CUT走向宽度≤380mm
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1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度
2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度
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拼版
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拼版：无间隙拼版间隙
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0mm间隙拼
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是拼版出货，中间板与板的间隙为0
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拼版：有间隙拼版间隙
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1.6mm
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有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
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半孔板拼版规则
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1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接
2.三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式
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多款合拼出货
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多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接
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工艺
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抗剥强度
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≥2.0N/cm
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阻燃性
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94V-0
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阻抗类型
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单端，差分，共面(单端，差分)
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单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧
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特殊工艺
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树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)
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设计软件
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Pads软件
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Hatch方式铺铜
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厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
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最小填充焊盘≥0.0254mm
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客户设计最小自定义焊盘时注意填充的最小D码大小不能小于0.0254mm
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Protel
99se软件
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特殊D码
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少数工程师设计时使用特殊D码，资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题
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板外物体
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设计工程师误在PCB板子以外较远处，放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
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Altium
Designer软件
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版本问题
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Altium
Designer软件版本系列多，兼容性差，设计的文件需注明使用的软件版本号
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字体问题
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设计工程师设计特殊字体时，在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
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Protel/dxp软件中开窗层
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Solder层
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少数工程师误放到paste层，工厂对paste层是不做处理的
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